金融界2025年1月29日消息正规股票配资平台排名，国家知识产权局信息显示，河北美泰电子科技有限公司申请一项名为“基于铜通孔和介质混合键合的微系统制造方法以及传感器”的专利，公开号CN119370797A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种基于铜通孔和介质混合键合的微系统制造方法以及传感器。该方法包括：制备第一待键合体和第二待键合体；将第一待键合体和第二待键合体放入CMP设备中，利用预设浓度的抛光液分别对第一待键合体和第二待键合体的金属导电柱和围绕在金属导电柱周围的介质层表面进行抛光；将抛光后的第一待键合体和第二待键合体以第一表面相对设置的方式放入键合设备中；在键合设备中依次进行室温下初始附着和高温退火操作，以使抛光后的第一待键合体和抛光后的第二待键合体的相应位置处的金属导电柱键合，得到键合体，并基于键合体，得到传感器。本申请能够提高键合的精度和可靠性，且能够提高键合界面的强度和稳定性。

天眼查资料显示，河北美泰电子科技有限公司，成立于2011年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3299.955万人民币，实缴资本3299.955万人民币。通过天眼查大数据分析，河北美泰电子科技有限公司参与招投标项目144次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可7个。

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